AI က ကမ္ဘာလုံး ဆိုင်ရာ Memory Chip ပြတ်လပ်မှု ဖြစ်ပေါ်စေ
Posted_Date
Image
Body
AI ဒေတာစင်တာများမှ အဆင့်မြင့် Memory Chip များအတွက် ဝယ်လိုအားနှင့် နေ့စဉ်သုံးပစ္စည်းများ အတွက် အမြတ်နည်းသော Chip များထုတ်လုပ်မှု လျှော့ချခြင်းတို့ကြောင့် ကမ္ဘာအနှံ့ Memory Chip ဈေးနှုန်းများ သိသိသာသာ မြင့်တက်လာကာ ဖုန်း၊ ကွန်ပျူတာနှင့် ဒေတာစင်တာများအတွက် အဓိက ပါဝင်ပစ္စည်းများ ရရှိရန် ခက်ခဲလာသည်။
ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ Memory Chip အကျပ်အတည်း
ကမ္ဘာပေါ်တွင် စက်ပစ္စည်းများအား ဒေတာများ သိုလှောင်ရန်နှင့် လျင်မြန်စွာ ရယူနိုင်ရန် စွမ်းဆောင် ပေးသည့် Memory Chip များ ပြတ်တောက်မှု ကြုံနေရသည်။ ၎င်းတို့သည် စမတ်ဖုန်းနှင့် လက်ပ်တော့ များမှသည် ဆာဗာများ၊ ကားများနှင့် Cloud အခြေခံအဆောက်အအုံများအထိ အရာအားလုံးနီးပါးတွင် တပ်ဆင်ထားသည်။ ၂၀၂၅ ခုနှစ်နှောင်းပိုင်းတွင် ထောက်ပံ့မှုသည် အလွန်လျော့နည်းလာသောကြောင့် အချို့သောဈေးကွက်များတွင် ဈေးနှုန်းများသည် တစ်ပတ်ပြီးတစ်ပတ် မြင့်တက်လာပြီး ကုမ္ပဏီကြီး များက ခွဲတမ်းများရရှိရန် အသည်းအသန် ကြိုးပမ်းနေကြသည်။
အဆိုပါ ပြတ်လပ်မှုသည် အဓိက အုပ်စုနှစ်ခုလုံးတွင် ဖြစ်ပွားနေပြီး ဖုန်းများ၊ PC များ၊ ဆာဗာများတွင် အသုံးပြုသည့် RAM အမျိုးအစား Chip များနှင့် SSD များ၊ စက်ပစ္စည်း Memory များတွင် အသုံးပြုသည့် သိုလှောင်မှု Chip များဖြစ်သည်။ AI စနစ်များအတွက် ထုတ်လုပ်သည့် အဆင့်မြင့် RAM ပုံစံသည် ဖိအား ပိုများစေပြီး ၎င်းသည် ပုံမှန်လည်ပတ်မှုသံသရာနှင့်မတူဘဲ ယခု အကျပ်အတည်းကို ကွဲပြားစေသည်။
ကမ္ဘာတစ်ဝန်း RAM ဈေးနှုန်းများ မြင့်တက်လာခြင်း
ဈေးကွက်တစ်ခုလုံးတွင် ဈေးနှုန်းများ လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်နေပါသည်။ လုပ်ငန်းနယ်ပယ်မှ စောင့်ကြည့် လေ့လာမှုများအရ အချို့သော ကဏ္ဍများတွင် ကုန်ကျစရိတ်သည် နှစ်ဆ မြင့်တက်ခဲ့ကြောင်း ပြသ နေသည်။ လူကြိုက်များသော RAM modules များ၏ လက်ငင်းဈေးနှုန်းများသည် ယခုနှစ်အတွင်း သုံးဆ ခန့် မြင့်တက်လာခဲ့သည်။ ထိုပြောင်းလဲမှုသည် အရောင်းဆိုင်များတွင် ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မြင်တွေ့နိုင်သည်။ နွေရာသီနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက တွင်ကျယ်စွာ ရောင်းချနေသော PC Memory Kits အများအပြားသည် ယခုအခါ ၅၀% မှ ၁၀၀% ပိုမိုကုန်ကျနေပြီးအဓိကလက်လီဈေးကွက်များတွင် စံသတ်မှတ်ချက် 32GB အဆင့် မြှင့်တင်မှု အချို့၏ ဈေးနှုန်းသည် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၄၀၀ ခန့် ရှိနေသည်။
ဈေးနှုန်းများ မြင့်တက်လာရခြင်း၏ အကြောင်းရင်း
ဈေးနှုန်းမြင့်တက်ရခြင်းအတွက် ရှင်းလင်းသော တွန်းအားတစ်ခုရှိသည်။ AI ဒေတာစင်တာများသည် သာမန်စနစ်များထက် AI ဆာဗာများက Memory ပိုမိုလိုအပ်သောကြောင့် Memory Chip များကို အတိုင်းအတာအသစ်ဖြင့် ဝယ်ယူနေပြီး အကြီးဆုံး နည်းပညာကုမ္ပဏီများသည် ထောက်ပံ့မှုကို လုံခြုံ စေရန် အတွက်သာ အရွယ်အစားကြီးမားသောမှာယူမှုများ ပြုလုပ်နေသည်။
တစ်ချိန်တည်းမှာပင် Memory ထုတ်လုပ်သူ သုံးခုဖြစ်သည့် Samsung Electronics ၊ SK Hynix နှင့် Micron Technology တို့သည် AI အရှိန်မြှင့်စက်ပစ္စည်းများအတွက် တည်ဆောက်ထားသော အဆင့်မြင့် ၊ အလွန်မြန်သော အမျိုးအစား (High-Bandwidth Memory, သို့မဟုတ် HBM) ကို ဦးစားပေးနေပြီး ၎င်းတို့၏ အဆင့်အမြင့်ဆုံး ထုတ်လုပ်မှုကို ယင်းဘက်သို့ လမ်းကြောင်းပြောင်းနေခြင်းကြောင့် ဖုန်းများ ၊ PC များ ၊ စားသုံးသူ သိုလှောင်မှုများအတွက် “နေ့စဉ်သုံး” Chip များ ပိုမိုနည်းပါးလာစေသည်။ ထို့အပြင် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းသည် ၂၀၂၂-၂၀၂၃ စီးပွားရေးကျဆင်းမှုကာလမှ ပြန်လည်ရုန်းကန်ရဆဲဖြစ်ပြီး ထို ကာလက ထုတ်လုပ်သူများသည် ကုန်ကျစရိတ်အောက် ရောင်းချပြီးနောက် ထုတ်လုပ်မှုကို လျှော့ချခဲ့ ကြသည်။ AI ဝယ်လိုအား အပြည့်အဝ စတင်လာချိန်တွင် ထိုလျှော့ချမှုမှ ထောက်ပံ့မှု ပြန်လည် ကောင်းမွန် လာရန် အချိန်ယူနေရဆဲဖြစ်သည်။ စက်ရုံအသစ်များ ဆောက်လုပ်ရန် နှစ်ပေါင်းများစွာ ကြာမြင့်မည် ဖြစ်ရာ ထောက်ပံ့မှုက လျင်မြန်စွာ လိုက်မီနိုင်ခြင်းမရှိပေ။
ထောက်ပံ့မှုအတွက် လူတိုင်း တောင်းဆိုနေ
အခြေအနေ မည်မျှတင်းကျပ်နေကြောင်းကို ရှင်းလင်းစွာပြသသည့် အချက်တစ်ခုမှာ Micron မှ ၎င်း၏ Crucial စားသုံးသူထုတ်ကုန်လိုင်းကို ၂၀၂၆ ခုနှစ် အစောပိုင်းတွင် ရပ်ဆိုင်းရန်နှင့် ၎င်း၏ ထုတ်လုပ်မှုကို ပိုမိုမြင့်မားစွာ ပေးချေနိုင်သော AI နှင့် ဒေတာစင်တာ ဖောက်သည်များဘက်သို့ လမ်းကြောင်းပြောင်းရန် ဆုံးဖြတ်ခြင်းပင် ဖြစ်သည်။ ယခုအခါ အမေရိကန် နည်းပညာကုမ္ပဏီကြီးများ ဖြစ်ကြသည့် Microsoft နှင့် Google တို့က Micron ကို ၎င်းတို့ တင်ပို့နိုင်သမျှ Memory ပမာဏ အများဆုံးပေးပို့ရန် တောင်းဆို နေကြောင်း ဆိုသည်။ တရုတ်နိုင်ငံမှ လုပ်ငန်းရှင်များ ၊ အထူးသဖြင့် ByteDance ဦးဆောင်သောသူများက Samsung နှင့် SK Hynix တို့ကို ပိုမိုကြီးမားသော ခွဲတမ်းများအတွက် တွန်းအားပေးလျက်ရှိသည်။ Samsung သည် ၎င်း၏ ကိုယ်ပိုင်စမတ်ဖုန်း ယူနစ်နှင့်ပင်လျှင် ရေရှည်စာချုပ်များ ချုပ်ဆိုမည့်အစား သုံးလတစ်ကြိမ် Memory ပေးပို့မှုများအတွက် ညှိနှိုင်းနေသည်။ Reuters မှ ကိုးကားထားသော လုပ်ငန်း အရင်းအမြစ်များက လက်ရှိအခြေအနေကို ရိုးရှင်းစွာပင် "ထောက်ပံ့မှုအတွက် လူတိုင်း တောင်းဆိုနေ ကြသည်" ဟု ဖော်ပြထားသည်။
AI ၏ လွှမ်းမိုးမှုကြောင့် Memory ဈေးကွက်ပုံစံ ပြောင်းလဲလာ
AI က ဝယ်လိုအားကို ထပ်တိုးရုံသာမကဘဲ မှတ်ဉာဏ် အဆင့်အတန်း အစီအစဉ်ကိုပါ ပြန်လည် စီစဥ်ပေး နေပါသည်။ AI စနစ်များအတွက် ထုတ်လုပ်သည့် HBM (High-Bandwidth Memory) ကို PC များ၊ ဖုန်းများအတွက် သာမန် RAM နှင့် SSD များအတွက် သိုလှောင်မှု Chip များကိုလည်း ထုတ်လုပ်သည့် တူညီသော ခေတ်မီလိုင်းများပေါ်တွင် တည်ဆောက်ထားခြင်းဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် HBM ထဲသို့ ဝေဖာများ ပိုမိုတွန်းပို့သောအခါ၊ စံအစိတ်အပိုင်းများ ပိုမိုနည်းပါးစွာ ထွက်ပေါ်လာသည်။ ထို့ကြောင့် ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်တစ်ခုလုံးသည် အမြင့်ဆုံးအဆင့်သို့ ဆွဲတင်ခံရပြီး အများသုံးဈေးကွက်တွင် ပြတ်လပ်မှု ဖြစ်လာသည်။ AI အခြေခံအဆောက်အအုံများထဲသို့ စီးဝင်နေသော ကြီးမားသည့် ငွေကြေး ပမာဏများသည် ပူဖောင်းတစ်ခုကဲ့သို့ ဖောင်းကားလာနေသလားဟု ရင်းနှီးမြှုပ်နှံသူများက ငြင်းခုံနေချိန် တွင် ယခု အကျပ်အတည်း ဖြစ်ပေါ်လာခြင်းဖြစ်သည်။ ယင်းသည် အခြားအရာအားလုံးကို ကျဉ်းမြောင်း စေ နေသည့်တိုင် လုပ်ငန်းသည် AI ကို မည်မျှအားကိုးနေကြောင်း ပြသနေသည်။
အဆိုးရွားဆုံး ထိခိုက်သူများ
စားသုံးသူများသည် နေ့စဉ်သုံးပစ္စည်းများမှတစ်ဆင့် အဆိုပါအကျပ်အတည်းကို စတင်ခံစားလာရသည်။ တရုတ်နိုင်ငံမှ Xiaomi နှင့် Realme တို့သည် Memory Chip ကုန်ကျစရိတ်များ အလွန်လျင်မြန်စွာမြင့်တက်နေသောကြောင့် စမတ်ဖုန်းဈေးနှုန်းများကို မြှင့်တင်ရနိုင်ကြောင်း သတိပေးထားသည်။ PC ဝယ်သူများနှင့် အထူးသဖြင့် ဂိမ်းကစားသူများသည်လည်း ဖိအားပေးခံနေရသည်။ နွေရာသီကတည်းက RAM ဈေးနှုန်းများ အလွန်မြင့်တက်လာသောကြောင့် အချို့သော အများသုံး high-end 64GB ကိရိယာ များသည် PlayStation 5 ထက်ပင် ဈေးပိုလာကြောင်း နည်းပညာဆိုင်ရာ ထုတ်ဝေမှုများက ဖော်ပြသည်။နေ့စဉ်ဝယ်ယူသူများအတွက် ထိုအချက်သည် ဈေးသက်သာသော ရွေးချယ်စရာများ နည်းပါးလာခြင်းနှင့် ဈေးနှုန်းမြင့်မားမှုကာလ ပိုရှည်ကြာလာခြင်းကို ဆိုလိုသည်။
နောက်ဆက်တွဲ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် အလားအလာများ
ခေတ်ပြိုင် ဈေးနှုန်းမြင့်တက်မှုထက် အဆိုပါပြတ်လပ်မှုက ပိုကြာမြင့်လိမ့်မည်ဟု စက်မှုလုပ်ငန်း သုံးသပ် သူများက ခန့်မှန်းကြသည်။ Memory chip စက်ရုံအသစ်များနှင့် အဆင့်မြင့် ထုပ်ပိုးမှုလိုင်းများ တည်ဆောက်ခြင်းနှင့် စွမ်းရည်မြှင့်တင်ခြင်းတို့သည် နှစ်ပေါင်းများစွာ ကြာမြင့်ပြီး လက်ရှိ ခန့်မှန်းချက်များ အရ ၂၀၂၇ ခုနှစ်အထိ ထောက်ပံ့မှုကျဉ်းမြောင်းပြီး ဈေးနှုန်းမြင့်မားမှု ဆက်လက်ရှိနေမည်ဟု ညွှန်ပြ နေသည်။
AI နှင့် ကလောက်(Cloud) ဒေတာစင်တာများမှ ဝယ်လိုအားသည် ထုတ်လုပ်မှုထက် ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ ကြီးထွားနေဆဲဖြစ်ပြီး ထောက်ပံ့သူများသည် စာချုပ်ဈေးနှုန်းများကို မြှင့်တင်နေကြသဖြင့် လာမည့်နှစ် ပထမနှစ်ဝက်အထိ ရရှိနိုင်မှုအခြေအနေ ကျဉ်းမြောင်းနေဦးမည်ဟု ညွှန်ပြနေသည်။ မညီမျှမှု ဆက်လက် တည်ရှိနေပါက ဖြစ်ပွားမည့် အကျိုးဆက်များသည် ဈေးကြီးသော ပစ္စည်းများထက် ပိုကျယ်ပြန့်သည်။ Memory chip ထောက်ပံ့မှု ကန့်သတ်ချက်များသည် Data Center စီမံကိန်းကြီးများကို နှောင့်နှေးစေ နိုင်ပြီး AI မိတ်ဆက်မှုအချို့ကို နှေးကွေးစေနိုင်သည်။ ပစ္စည်းအစိတ်အပိုင်း ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားမှုကလည်း စမတ်ဖုန်း၊ PC နှင့် ကလောက်(Cloud) ဝန်ဆောင်မှုဈေးနှုန်းများထဲသို့ ဆက်လက်စီးဝင်ကာ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ နည်းပညာဈေးကွက်တစ်ခုလုံးကို ဖိအားပေးနေမည် ဖြစ်သည်။
(RT တွင် ဖော်ပြထားသည့် “AI driving global memory chip crisis” အား ဦးဝင်းဇော်ထွန်း၊ ဒုတိယညွှန်ကြားရေးမှူး၊ ဝန်ကြီးဌာန(၂) က ဆီလျော်အောင် ဘာသာပြန်ဆိုထားပါသည်။)
